Американская компания ACT испытала высокоэффективные двухфазные охлаждающие пластины для ИИ-чипов

Компания Advanced Cooling Technologies, Inc. (ACT) из Пенсильвании представила передовое двухфазное жидкостное решение для прямого охлаждения чипов, рассчитанное на новые высокопроизводительные вычислительные платформы, в том числе для искусственного интеллекта (ИИ) и вычислений следующего поколения (HPC). В ходе недавних испытаний холодная пластина ACT сумела рассеять свыше 7,5 кВт тепловой мощности на одном устройстве — это соответствует требованиям современным «суперчипам». Ключевые технические показатели: - Тепловой поток превысил 300 Вт/см² в нескольких зонах нагрева. - Тепловое сопротивление составило 0,060 °C-см²/Вт при производительности менее 0,8 л/мин на кВт. - Температура поверхности оставалась ниже 70 °C при температуре входящего охлаждающего агента 50 °C. По словам Девина Пеликоне, руководителя отдела решений для дата-центров в ACT, эти достижения открывают новые возможности для эффективного охлаждения центров обработки данных и ИИ-систем следующего поколения.